(資料圖片僅供參考)
北京9月26日訊今日，邦彥技術(688132.SH)股價收報22.17元，下跌9.51%，總市值33.75億元。邦彥技術目前股價低于發行價。
2022年9月23日，邦彥技術在上交所科創板上市，公開發行新股3,805.6301萬股，占公司發行后股份總數的25.00%，發行價格為28.88元/股，募集資金總額109,906.60萬元；扣除發行費用后，募集資金凈額為97,421.97萬元。
邦彥技術實際募資凈額比原擬募資多17,180.67萬元。公司2022年9月20日披露的招股書顯示，邦彥技術原擬募資80,241.30萬元，擬用于“融合通信產品技術升級項目”、“艦船通信產品技術升級項目”、“信息安全產品技術升級項目”、“研發中心項目”。
邦彥技術的保薦機構(主承銷商)是國信證券（002736），保薦代表人是張偉權、宿昳梵。本次邦彥技術公開發行新股的發行費用總額12,484.63萬元，其中保薦及承銷費用9292.53萬元。
國信資本有限責任公司(以下簡稱“國信資本”)作為保薦機構國信證券依法設立的從事跟投業務的另類投資子公司，參與了本次發行的戰略配售。國信資本本次獲配股數152.2252萬股，占本次發行數量的比例的4.00%，獲配股數對應金額為4,396.263776萬元，限售期為24個月。
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