環(huán)球簡(jiǎn)訊:廣立微獲14家機(jī)構(gòu)調(diào)研：未來公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，積極進(jìn)行產(chǎn)業(yè)前瞻布局，進(jìn)一步鞏固技術(shù)壁壘，形成新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)（附調(diào)研問答）

廣立微（301095）4月14日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2023年4月12日接受14家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為其他、基金公司、證券公司。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹： 一、公司2022年度報(bào)告簡(jiǎn)要介紹得益于長(zhǎng)期在成品率提升領(lǐng)域的軟、硬件產(chǎn)品布局和踏實(shí)的技術(shù)積累，2022年公司業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，業(yè)務(wù)營(yíng)收持續(xù)多年連創(chuàng)新高，客戶數(shù)量大幅增加，客戶范圍從以集成電路制造企業(yè)為主逐步在向集成電路設(shè)計(jì)、封測(cè)企業(yè)拓展。同時(shí)，為了鞏固公司在成品率提升領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，橫向拓展制造類EDA和晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備品類，積極布局集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)分析，利用高質(zhì)量的產(chǎn)品和技術(shù)切實(shí)服務(wù)好下游客戶，公司不斷加大研發(fā)投入，在可制造性（Design For Manufacturing,DFM）EDA軟件、貫穿產(chǎn)業(yè)鏈的離線數(shù)據(jù)產(chǎn)品及可靠性（Wafer Level Reliability,WLR）設(shè)備等方面取得了階段性的成果，完善和優(yōu)化了公司產(chǎn)品生態(tài)矩陣，為企業(yè)業(yè)務(wù)的穩(wěn)健發(fā)展和可持續(xù)性提供多點(diǎn)發(fā)展引擎。 2022年度，通過公司全體員工的共同努力，廣立微以優(yōu)秀的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)向全體投資人遞交了完美的答卷。首先，從營(yíng)業(yè)收入額的達(dá)成情況來看，公司EDA工具獲得客戶持續(xù)復(fù)購(gòu)，軟件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)；WAT設(shè)備產(chǎn)品性能得到了客戶的充分認(rèn)可和肯定，市場(chǎng)占有率快速提升，硬件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了翻番以上的高速增長(zhǎng)。年度共計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入額為35,559.98萬元，同比增長(zhǎng)79.48%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)率為69.42%。 在凈利潤(rùn)方面，2022年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)12,237.49萬元，同比增長(zhǎng)91.97%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)率為56.65%，實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)10,271.57萬元，同比增長(zhǎng)104.01%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)率為64.55%。近三年的平均銷售凈利潤(rùn)率達(dá)到34.81%，其中2022年度的銷售凈利潤(rùn)率為34.41%，若扣除股份支付的影響接近40%，保持了良好的盈利能力。 二、問答環(huán)節(jié)

(資料圖片)

問：公司近年來包括2022年業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，為保障公司長(zhǎng)期的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，公司在新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)上有何規(guī)劃？

答：技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新是科技企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的靈魂，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，延伸布局公司軟、硬件產(chǎn)品生態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)不斷創(chuàng)造更高的價(jià)值。公司近兩年的技術(shù)研發(fā)規(guī)劃包括：（1）不斷精進(jìn)新工藝成品率提升方案，助力新生工藝及特色工藝的開發(fā)，幫助制造企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力；(2)深入拓展量產(chǎn)PCM方案，將先進(jìn)監(jiān)控方法和EDA工具從工藝開發(fā)環(huán)節(jié)向量產(chǎn)環(huán)節(jié)推進(jìn)；（3）深化開發(fā)DFM相關(guān)EDA工具，豐富公司制造類EDA產(chǎn)品矩陣，中長(zhǎng)期逐步完善制造類EDA解決方案；（4）加速半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的研發(fā)步伐，從數(shù)據(jù)管理分析到BI平臺(tái)、智能化模塊開發(fā)，深入擴(kuò)展數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品應(yīng)用范圍，促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品訂單快速落地；（5）持續(xù)擴(kuò)展測(cè)試設(shè)備品類，并積極拓展海內(nèi)外市場(chǎng)，完成WAT通用機(jī)型的優(yōu)化升級(jí)，研發(fā)晶圓級(jí)可靠性（WLR）測(cè)試設(shè)備，并根據(jù)市場(chǎng)需求更多類型的電性測(cè)試設(shè)備。綜上，公司將秉承務(wù)實(shí)發(fā)展的經(jīng)營(yíng)理念，推進(jìn)公司產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新和可持續(xù)發(fā)展。

問：請(qǐng)公司介紹一下2022年業(yè)務(wù)毛利率情況。

答：從毛利率角度，公司整體毛利率水平因硬件業(yè)務(wù)比重上升的影響有所下滑，但從業(yè)務(wù)類型來看：軟件業(yè)務(wù)近三年的平均毛利率為97.88%，其中2021-2022年度，隨著軟件授權(quán)業(yè)務(wù)比重的上升，軟件業(yè)務(wù)毛利率均達(dá)98%以上；硬件業(yè)務(wù)的毛利率水平基本保持穩(wěn)定，隨著零部件采購(gòu)渠道多元化的實(shí)現(xiàn)和新機(jī)型產(chǎn)品的推出，硬件業(yè)務(wù)的毛利率水平有望穩(wěn)步提升。

問：請(qǐng)公司介紹一下2022年研發(fā)投入的情況。

答：在研發(fā)投入方面，近三年來，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用率一直保持在30%以上，2022年度，公司的研發(fā)費(fèi)用額達(dá)到12,353.91萬元，同比增長(zhǎng)88.65%。長(zhǎng)期高比例的研發(fā)投入是公司持續(xù)創(chuàng)新的動(dòng)力源泉，也為公司業(yè)務(wù)的快速發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

問：公司在集成電路成品率提升全流程內(nèi)，主要包含EDA軟件和WAT測(cè)試設(shè)備硬件銷售業(yè)務(wù)，請(qǐng)公司簡(jiǎn)要介紹一下軟硬件業(yè)務(wù)的收入結(jié)構(gòu)。

答：從收入結(jié)構(gòu)來看，2022年度，以WAT測(cè)試設(shè)備為核心的硬件業(yè)務(wù)占比為68.54%，以EDA工具為核心的軟件業(yè)務(wù)占比為31.45%。具體來看，WAT測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品獲得主要客戶的批量訂單采購(gòu)，客戶群體持續(xù)擴(kuò)大，營(yíng)業(yè)收入額高速增長(zhǎng)，收入比重較上年同期有所上升。軟件業(yè)務(wù)中，軟件授權(quán)業(yè)務(wù)保持快速增長(zhǎng)，但軟件開發(fā)業(yè)務(wù)受到國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝開發(fā)進(jìn)程放緩、疫情影響驗(yàn)收節(jié)奏等因素影響，整體增速低于硬件業(yè)務(wù)，比重較同期有所下降。但是隨著公司軟硬件業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)的逐漸顯現(xiàn)，良率提升方案進(jìn)入量產(chǎn)監(jiān)控領(lǐng)域，數(shù)據(jù)軟件產(chǎn)品在客戶端的DEMO驗(yàn)證完成，我們預(yù)計(jì)軟件業(yè)務(wù)比重將穩(wěn)步拉升。

問：按照公司的發(fā)展規(guī)劃公司軟件業(yè)務(wù)增長(zhǎng)將加快，中長(zhǎng)期預(yù)計(jì)收入結(jié)構(gòu)將會(huì)達(dá)到怎樣的狀態(tài)？

答：從研發(fā)上看，目前公司的軟硬件研發(fā)人員占比約為2： 1。未來公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，積極進(jìn)行產(chǎn)業(yè)前瞻布局，進(jìn)一步鞏固技術(shù)壁壘，形成新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。在軟件方面豐富開發(fā)DFM相關(guān)軟件，關(guān)注投資并購(gòu)，中長(zhǎng)期逐步完善制造類EDA生態(tài)布局，同時(shí)加速智能化數(shù)據(jù)系統(tǒng)開發(fā)，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)價(jià)值助力集成電路智能制造，預(yù)計(jì)該塊業(yè)務(wù)在近兩年會(huì)有較大增長(zhǎng)；在硬件方面，持續(xù)擴(kuò)展測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品品類，積極進(jìn)行海內(nèi)外市場(chǎng)推廣。由于設(shè)備產(chǎn)品具有單價(jià)高、推廣周期短的特點(diǎn)所以短期內(nèi)公司的硬件業(yè)務(wù)占比有所升高，中長(zhǎng)期看，隨著公司制造類EDA及數(shù)據(jù)軟件的規(guī)模效應(yīng)逐步凸顯，公司的軟、硬件業(yè)務(wù)將會(huì)保持齊頭并進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，以實(shí)現(xiàn)公司長(zhǎng)遠(yuǎn)、穩(wěn)健的可持續(xù)發(fā)展。

問：請(qǐng)公司簡(jiǎn)要介紹公司在研發(fā)方面的人員情況，以及未來的人員規(guī)劃。

答：2022年度，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)達(dá)到248人，研發(fā)人員總數(shù)較年初的139人增加了109人。同時(shí)，公司的研發(fā)費(fèi)用額達(dá)到12,353.91萬元，同比增長(zhǎng)88.65%。未來，隨著公司在EDA軟件、測(cè)試設(shè)備硬件等方面產(chǎn)品和技術(shù)的進(jìn)一步橫向拓展研發(fā)，公司客戶群體及銷售訂單的不斷增長(zhǎng)，公司的人員團(tuán)隊(duì)將進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模，預(yù)計(jì)2023年人員增長(zhǎng)將保持在50%以上。

問：公司在多年的研發(fā)和技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)上形成的主要核心技術(shù)有哪些？在行業(yè)中所處的地位怎樣？

答：廣立微始終秉承自主創(chuàng)新的研發(fā)理念，長(zhǎng)期專注于制造類EDA，在芯片成品率提升領(lǐng)域潛心研究十余年，現(xiàn)已形成包括EDA軟件、WAT測(cè)試設(shè)備和半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)平臺(tái)在內(nèi)的全流程產(chǎn)品生態(tài)。公司創(chuàng)新研發(fā)的可尋址測(cè)試芯片設(shè)計(jì)、超高密度陣列、快速電性參數(shù)測(cè)試技術(shù)及大數(shù)據(jù)分析方法等一系列關(guān)鍵技術(shù)處于業(yè)界領(lǐng)先地位，在成品率提升EDA軟件和WAT測(cè)試設(shè)備方向上實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量的產(chǎn)品替代。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，成品率提升是非常重要的一環(huán)，它關(guān)系著設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品成敗和利潤(rùn)率，是晶圓廠的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。在競(jìng)爭(zhēng)格局上，公司是海內(nèi)外極少數(shù)能夠在成品率提升及電性監(jiān)控領(lǐng)域提供軟硬件一體化、全流程解決方案的企業(yè)，在技術(shù)先進(jìn)性、產(chǎn)品的稀缺性和協(xié)同作用等方面具備很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，公司的解決方案已廣泛應(yīng)用于海內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)公司; 杭州廣立微電子股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是提供EDA軟件、電路IP、WAT測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的全流程解決方案。公司主要產(chǎn)品有軟件工具授權(quán)、軟件技術(shù)開發(fā)、測(cè)試機(jī)及配件、測(cè)試服務(wù)。公司獲得了第三屆“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”之技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)，被評(píng)定為國(guó)家重點(diǎn)軟件企業(yè)。

調(diào)研參與機(jī)構(gòu)詳情如下：