天天熱議:芯碁微裝：直寫光刻設備龍頭發力光伏銅電鍍

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投資要點：

公司：直寫光刻設備龍頭，定增拓展下游應用。公司深耕微納直寫光刻技術領域，為國內直寫光刻設備龍頭。公司產品下游主要包括PCB 領域和泛半導體領域，覆蓋微米到納米的多領域光刻環節。2022 年9 月1 日，公司發布定增預案，重點圍繞拓寬設備產業化應用領域，擬深化拓展Mini/Micro LED、PCB 阻焊層、引線框架及光伏電池銅電鍍領域，提升IC 載板、類載板光刻設備產能。

PCB 業務：深耕PCB 領域，受益行業發展和國產化。PCB 產品為公司拳頭業務，已推出MAS、RTR、NEX、FAST、DILINE 等5 大產品系列，覆蓋PCB 領域不同需求，產品性能達到國內外領先水平。2021 年公司已實現PCB 行業前100 強客戶全覆蓋。根據Prismark預測，PCB 行業受益服務器/數據存儲、新能源汽車、智能手機、5G 基建等領域將保持穩健增長，我國PCB 制造業憑借勞動力、資源、政策等優勢發展迅速。隨著PCB 下游行業的旺盛需求和國內廠商持續擴產，公司作為國內曝光設備龍頭企業，有望憑借產品性能、性價比、本土化優勢獲得更大市場份額。

泛半導體業務：持續拓展業務范圍，有望構筑業績新增長點。光刻需求在泛半導體領域分布廣泛，公司泛半導體領域目前已布局低端IC 直寫光刻、掩模版制版、先進封裝、OLED顯示面板光刻領域，未來還將推出高世代OLED、Mini/Micro LED 及光伏領域相關產品。

國內IC 和FPD 行業發展迅猛，下游廠商持續擴產，公司產品性能國內領先，與國外競爭對手差距不斷縮小，有望受益國產化趨勢。2019-2021 年公司泛半導體業務占比由1.0%提升至11.3%，提升迅速，有望構筑業績新增長點。

光伏領域：銅電鍍技術有望為公司光刻設備賦能。銅電鍍技術為N 型電池去銀漿化趨勢的重要技術路徑，可以助力N 型電池降本提效。銅電鍍技術核心環節為圖形化和金屬化，根據邁為股份（300751）投資者關系活動紀要，目前光刻工藝為銅電鍍圖形化主要技術路線。曝光設備為光刻圖形化環節的核心設備，根據公司定增預案，公司募投項目將拓展光伏領域應用，目前已與光伏知名電池片廠商進行了技術探討。

首次覆蓋給予“增持”評級。我們預測公司2022-2024 年歸母凈利潤分別為1.55/2.34/3.47億元，當前股價（2022.11.18）對應市盈率分別為54/36/24 倍。可比公司22-24 年平均PE 分別為65/41/31x。

風險提示：定增項目實施不及預期、產品更新迭代不及預期、競爭加劇的風險。