(資料圖片僅供參考)
1月17日消息燕東微在互動(dòng)平臺(tái)表示，未來(lái)三年，公司將圍繞核心戰(zhàn)略，不斷強(qiáng)化晶圓制造能力和技術(shù)創(chuàng)新能力的提升。一是持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升6英寸和8英寸線產(chǎn)能；二是加大SiC等第三代半導(dǎo)體的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；三是完成硅基光電子工藝平臺(tái)、熱成像傳感器工藝平臺(tái)、硅基微顯示電路工藝平臺(tái)的建設(shè)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；四是持續(xù)鞏固和擴(kuò)大特種市場(chǎng)占有率；五是加快建設(shè)12英寸線，2023年實(shí)現(xiàn)12英寸線的量產(chǎn)，2025年實(shí)現(xiàn)12英寸線滿產(chǎn)。
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