芯碁微裝獲42家機(jī)構(gòu)調(diào)研：公司已經(jīng)布局好量產(chǎn)設(shè)備機(jī)型，正在積極配合客戶的多重驗證和量產(chǎn)準(zhǔn)備（附調(diào)研問答）

芯碁微裝8月28日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2023年8月25日接受42家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、海外機(jī)構(gòu)、證券公司、陽光私募機(jī)構(gòu)。 投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹： 一、董事會秘書兼財務(wù)總監(jiān)魏永珍女士對公司2023年半年度公司經(jīng)營業(yè)績相關(guān)情況進(jìn)行介紹二、互動交流

問：PCB和泛半導(dǎo)體的現(xiàn)有盈利能力及未來市場？

答：上半年，公司泛半導(dǎo)體營收占比在24%左右，超出原有預(yù)期，拉動了公司的綜合毛利率，公司上半年的綜合毛利率在46%以上；在PCB方面，公司一直注重降本提效，因此量產(chǎn)機(jī)型的毛利率相對較好；在未來市場潛力方面，雖然行業(yè)內(nèi)QI和Q2有所波動，但公司通過提前進(jìn)行客戶儲備及拓展海外市場，及時應(yīng)對了市場波動，實現(xiàn)平穩(wěn)增長。

【資料圖】

問：目前PCB方面的海外擴(kuò)產(chǎn)情況如何？

答：當(dāng)前公司海外拓展速度較快。一方面，PCB行業(yè)許多廠商在東南亞建廠，海外建廠的建設(shè)期大多分布在明年上半年或下半年，因此預(yù)計在設(shè)備方面的需求會在2024年Q2起勢，公司預(yù)估海外增量會占公司明年業(yè)務(wù)份額的比例會迅速提升。另一方面，日本、韓國、泰國、越南以及我國的臺灣地區(qū)本土市場的增長速度也很快，公司也提前在這些地區(qū)部署了全球化海外策略，加大東南（002263）亞地區(qū)的建設(shè)，因而預(yù)計這部分業(yè)績會有較大的增長。從現(xiàn)有訂單來看，截止今年九月將會達(dá)成海外整年訂單原定目標(biāo)。

問：公司PCB高、中、低端產(chǎn)品的毛利率情況如何？

答：公司PCB產(chǎn)品毛利率情況，整體穩(wěn)中有升。阻焊設(shè)備的產(chǎn)能提升不錯，毛利率較高，去年阻焊在PCB營收占比達(dá)1/3，預(yù)計今年不低于去年的占比。線路層設(shè)備的高階占比表現(xiàn)優(yōu)異，毛利率也有一定的保證。公司針對不同類型的產(chǎn)品，有不同的運(yùn)營策略，今后會針對國內(nèi)市場競爭的情況，推動PCB領(lǐng)域各設(shè)備產(chǎn)品的降本增效。

問：公司泛半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展情況？

答：在IC載板方面，今年4微米的IC載板設(shè)備即將進(jìn)行生產(chǎn)線的量產(chǎn)測試，打破了日本企業(yè)在6微米以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域的壟斷；在先進(jìn)封裝方面，再布線方面測試情況表現(xiàn)良好，客戶端評價較高；在平板顯示方面，公司部分設(shè)備已在研發(fā)之中，高世代線等部分技術(shù)節(jié)點(diǎn)有所突破；在制版設(shè)備方面，滿足量產(chǎn)90nm制程設(shè)備近期將會出貨給客戶；其他的分立元器件也在陸續(xù)發(fā)貨。

問：請問上半年泛半導(dǎo)體領(lǐng)域細(xì)分下來，比如IC載板和顯示光刻等各部分出貨和營收占比大概是什么情況？

答：今年上半年，泛半導(dǎo)體營收占比為24%，收入約0.77億元，其中IC載板占泛半導(dǎo)體收入比在58%左右。引線框架占比10%，其余主要為功率器件。先進(jìn)封裝和新型顯示等方面，公司預(yù)計2024年、2025年相關(guān)的產(chǎn)能增長會比較快。

問：公司二季度延遲發(fā)貨的設(shè)備，三季度是否陸續(xù)發(fā)出？

答：基于客戶要求，二季度延遲發(fā)貨的設(shè)備已于7月基本完成發(fā)貨。

問：公司三季度訂單情況？對于今年四季度和明年一季度的訂單預(yù)期？

答：總體來看，公司7月份單月訂單表現(xiàn)優(yōu)異，公司8月、9月份會朝著設(shè)定目標(biāo)去努力。公司當(dāng)前的排產(chǎn)計劃已經(jīng)安排到10月底，加單可能會排到11月初。從當(dāng)下增勢來看，今年第四季度和明年一季度的訂單在行業(yè)中還是處于較領(lǐng)先的水平。

問：公司為保持優(yōu)于行業(yè)增速的發(fā)展，進(jìn)行了哪些儲備？

答：公司的技術(shù)研發(fā)實力和產(chǎn)品市場化能力，都處于國內(nèi)領(lǐng)先的水平。一者，公司的產(chǎn)能儲備和研發(fā)能力能夠滿足客戶的高精端要求。二者，“大客戶策略”和“海外策略”為公司進(jìn)行存量替代和進(jìn)口替代提供了指引，也實際帶來了今年上半年毛利率的提升，實現(xiàn)了公司營收和利潤的雙重逆勢增長。

問：請問目前帶電粒子直寫光刻的發(fā)展如何？對公司激光直寫光刻設(shè)備的銷售存在影響嗎？

答：電子束直寫對公司影響不大，電子束方面主要應(yīng)用于前道工序的制作。行業(yè)內(nèi)直寫光刻設(shè)備45納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)是全球頂尖水平，公司目前已經(jīng)布局65納米的產(chǎn)品，也會繼續(xù)深入技術(shù)研發(fā)。

問：公司在光伏領(lǐng)域非直寫方案上的布局情況如何？

答：公司設(shè)備的應(yīng)用場景取決于客戶的需求。公司積累了多類型的技術(shù)能力，能夠結(jié)合客戶的成本需求、技術(shù)需求、應(yīng)用場景提供多樣化的解決方案。

問：公司的客戶對于Topcon、BC和HJT有怎樣的偏好選擇？更傾向于分別選擇什么樣的曝光方式？

答：當(dāng)下各項工藝技術(shù)已經(jīng)取得一定的成熟度，但是客戶的需求主要是成本效益驅(qū)動。公司目前合作的其中一家行業(yè)龍頭已經(jīng)購買了三臺直寫光刻設(shè)備，目前來看是傾向于選擇直寫的。至于其他廠商最終是否會通過組合型方式選擇HJT和BC或者Topcon和BC，還是要看后續(xù)客戶在降本提效方面的需求，公司已經(jīng)布局好量產(chǎn)設(shè)備機(jī)型，正在積極配合客戶的多重驗證和量產(chǎn)準(zhǔn)備。

問：請問上半年非經(jīng)常收益減少較多，這部分主要是什么呢？政府補(bǔ)助方面未來會補(bǔ)回來嗎？

答：公司上半年的扣非凈利潤同比增幅51.37%，增速較好。政府補(bǔ)助較去年有所下降，這與公司現(xiàn)在承接的政府項目的驗收進(jìn)度有關(guān)。政府的一些重大項目，會在項目驗收之后才會轉(zhuǎn)為營業(yè)外收入，所以遞延收益的約8,500多萬資金會在未來的2~3年陸續(xù)轉(zhuǎn)成營業(yè)外收入。

問：介紹下設(shè)備交付周期情況？

答：不同產(chǎn)品的交付驗收時間不同，泛半導(dǎo)體相較于PCB交貨周期相對較長，主要是技術(shù)工藝方面的問題，但是當(dāng)下公司泛半導(dǎo)體的交貨周期已經(jīng)有所縮短。

問：公司先進(jìn)封裝曝光設(shè)備是否也可以應(yīng)用在偏后道的工藝之中？

答：Fan-out和Fan-in以及TSV都可以應(yīng)用。

問：公司90納米制版設(shè)備是否能向上兼容，例如滿足130納米以上產(chǎn)品的需求？

答：可以，公司的設(shè)備產(chǎn)品都可以向上兼容。

問：公司掩膜板設(shè)備的定價情況？

答：一般是千萬級別，具體需要看客戶的定制化需求。

問：請問公司目前在光伏領(lǐng)域拓展如何？曝光設(shè)備市占率大概多少？客戶服務(wù)情況如何？

答：公司目前已經(jīng)覆蓋光伏行業(yè)的主要客戶，后續(xù)會陸續(xù)出貨及拓展光伏的其他客戶群體。就目前數(shù)據(jù)來看，在直寫光刻領(lǐng)域公司是出貨最多的，占據(jù)的客戶量也是最大的，客戶評價較高。

問：請問公司的光伏直寫光刻設(shè)備適用于所有N型電池嗎？主要用于哪種電池技術(shù)？

答：基本適用于所有N型電池，P型電池也可以適用;

調(diào)研參與機(jī)構(gòu)詳情如下：