甬矽電子獲2家機(jī)構(gòu)調(diào)研：現(xiàn)階段公司Bumping項(xiàng)目已完成通線(xiàn),實(shí)現(xiàn)了初步的量產(chǎn),整個(gè)產(chǎn)能處于爬坡階段,而且公司已儲(chǔ)備了部分成熟的客戶(hù)（附調(diào)研問(wèn)答）

甬矽電子9月8日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2023年9月8日接受2家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類(lèi)型為基金公司、證券公司。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：

(相關(guān)資料圖)

問(wèn)：bumping產(chǎn)能的進(jìn)展?

答：現(xiàn)階段公司Bumping項(xiàng)目已完成通線(xiàn),實(shí)現(xiàn)了初步的量產(chǎn),整個(gè)產(chǎn)能處于爬坡階段,而且公司已儲(chǔ)備了部分成熟的客戶(hù)。

問(wèn)：二季度毛利率同比降低,價(jià)格和新建產(chǎn)線(xiàn)的影響多大?三季度的情況會(huì)如何?

答：2023年第二季度的毛利率同比降低,環(huán)比有所回升。公司的毛利率取決于兩個(gè)方面,一方面是訂單的價(jià)格,這個(gè)最終取決于市場(chǎng)恢復(fù)的一個(gè)程度。另一方面,對(duì)于公司二期新增的投資,雖然公司的稼動(dòng)率屬于比較飽滿(mǎn)狀態(tài),但產(chǎn)能存在一個(gè)爬坡的過(guò)程,同時(shí)為新增投資提前儲(chǔ)備了生產(chǎn)端的人員以及水電能源等成本,對(duì)于公司的毛利率有一定的影響。下半年即使價(jià)格沒(méi)有回升,隨著公司營(yíng)收規(guī)模的擴(kuò)大,會(huì)攤掉更多的成本,對(duì)毛利率也有一定的正向提升作用。

問(wèn)：季度環(huán)比增長(zhǎng)良好,未來(lái)預(yù)期如何?

答：公司今年的整體目標(biāo)是保持增長(zhǎng)。

問(wèn)：稼動(dòng)率的變化情況?

答：公司從今年一季度末稼動(dòng)率開(kāi)始提升,整個(gè)二季度處于一個(gè)相對(duì)比較飽滿(mǎn)的狀態(tài)。

問(wèn)：拆分公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)?各應(yīng)用領(lǐng)域的需求情況?

答：公司當(dāng)前產(chǎn)品從應(yīng)用領(lǐng)域主要包括PA、安防、IoT、運(yùn)算類(lèi)、車(chē)電等。

問(wèn)：在手訂單量如何?

答：客戶(hù)正常會(huì)提前會(huì)下訂單,客戶(hù)的訂單會(huì)隨著市場(chǎng)變化以及不同產(chǎn)品的需求變化而更新。

問(wèn)：PA毛利率和綜合毛利率相比?

答：要看具體產(chǎn)品,毛利率主要與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶(hù)結(jié)構(gòu)、工序復(fù)雜性及原材料的占比、自動(dòng)化水平能力、管理能力等綜合因素相關(guān)。

問(wèn)：公司有沒(méi)有布局chiplet方向?

答：公司持續(xù)關(guān)注以Chiplet技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展及相關(guān)應(yīng)用并進(jìn)行了相應(yīng)布局。公司積極推動(dòng)自身在Bumping、RDL、"扇入型封裝"(Fan-in)、"扇出型封裝"(Fan-out)等晶圓級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展以及2.5D、3D等領(lǐng)域的布局,持續(xù)提升自身技術(shù)水平。

問(wèn)：二期產(chǎn)能與一期比較?

答：產(chǎn)能情況一方面取決于市場(chǎng)需求的變化,同時(shí)跟產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域存在一定關(guān)系。公司綜合考慮產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品的制造工藝等對(duì)不同的生產(chǎn)基地進(jìn)行分工,以最大化提升生產(chǎn)效率。目前一期主要負(fù)責(zé)公司現(xiàn)有SiP、QFN等產(chǎn)品線(xiàn)的制造加工與服務(wù);二期主要負(fù)責(zé)Bumping、FC類(lèi)產(chǎn)品、晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品等先進(jìn)制程產(chǎn)品線(xiàn)的制造加工與服務(wù)。

問(wèn)：公司今年的折舊情況?二期哪個(gè)季度折舊金額最高?

答：二期廠(chǎng)房今年二季度剛剛交付,裝修沒(méi)有驗(yàn)收完成,所以上半年還沒(méi)有出現(xiàn)一個(gè)整體大規(guī)模的轉(zhuǎn)固,對(duì)半年報(bào)的折舊影響不大。下半年隨著設(shè)備和裝修逐步驗(yàn)收進(jìn)行轉(zhuǎn)固,整體的折舊會(huì)處于一個(gè)增長(zhǎng)的狀態(tài)。

問(wèn)：交付期限縮短了嗎?縮短了多少?

答：公司具備了"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力,綜合考慮產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品的制造工藝等對(duì)不同的生產(chǎn)基地進(jìn)行分工,以最大化提升生產(chǎn)效率,可以有效縮短客戶(hù)從晶圓裸片到成品芯片的交付時(shí)間及更好的品質(zhì)控制。

問(wèn)：除了bumping,還有什么計(jì)劃?

答：一方面,公司積極發(fā)展算力、通信、車(chē)規(guī)等領(lǐng)域,拓展公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。另一方面,持續(xù)完善公司自身產(chǎn)品線(xiàn)布局,積極推進(jìn)Bumping、晶圓級(jí)封裝等產(chǎn)線(xiàn)的實(shí)施,努力打造成為最具競(jìng)爭(zhēng)力的一站式Turnkey封測(cè)基地。

問(wèn)：公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在什么方面?

答：公司作為專(zhuān)注于中高端封測(cè)產(chǎn)品的新興封測(cè)供應(yīng)商,憑借穩(wěn)定的封測(cè)良率、靈活的封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)性、不斷提升的量產(chǎn)能力和交付及時(shí)性,公司獲得了下游客戶(hù)的廣泛認(rèn)可,并同眾多國(guó)內(nèi)外知名設(shè)計(jì)公司建立了良好的合作關(guān)系。通過(guò)持續(xù)推進(jìn)Bumping等產(chǎn)線(xiàn)建設(shè),公司旨在為客戶(hù)提供一站式封測(cè)服務(wù),對(duì)客戶(hù)產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性、成本、交期等多個(gè)方面為客戶(hù)提供更好的服務(wù),從而持續(xù)提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力;

調(diào)研參與機(jī)構(gòu)詳情如下：