甬矽電子獲2家機(jī)構(gòu)調(diào)研：現(xiàn)階段公司Bumping項(xiàng)目已完成通線,實(shí)現(xiàn)了初步的量產(chǎn),整個(gè)產(chǎn)能處于爬坡階段,而且公司已儲備了部分成熟的客戶（附調(diào)研問答）

甬矽電子9月8日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2023年9月8日接受2家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為基金公司、證券公司。 投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：

(相關(guān)資料圖)

問：bumping產(chǎn)能的進(jìn)展?

答：現(xiàn)階段公司Bumping項(xiàng)目已完成通線,實(shí)現(xiàn)了初步的量產(chǎn),整個(gè)產(chǎn)能處于爬坡階段,而且公司已儲備了部分成熟的客戶。

問：二季度毛利率同比降低,價(jià)格和新建產(chǎn)線的影響多大?三季度的情況會如何?

答：2023年第二季度的毛利率同比降低,環(huán)比有所回升。公司的毛利率取決于兩個(gè)方面,一方面是訂單的價(jià)格,這個(gè)最終取決于市場恢復(fù)的一個(gè)程度。另一方面,對于公司二期新增的投資,雖然公司的稼動率屬于比較飽滿狀態(tài),但產(chǎn)能存在一個(gè)爬坡的過程,同時(shí)為新增投資提前儲備了生產(chǎn)端的人員以及水電能源等成本,對于公司的毛利率有一定的影響。下半年即使價(jià)格沒有回升,隨著公司營收規(guī)模的擴(kuò)大,會攤掉更多的成本,對毛利率也有一定的正向提升作用。

問：季度環(huán)比增長良好,未來預(yù)期如何?

答：公司今年的整體目標(biāo)是保持增長。

問：稼動率的變化情況?

答：公司從今年一季度末稼動率開始提升,整個(gè)二季度處于一個(gè)相對比較飽滿的狀態(tài)。

問：拆分公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)?各應(yīng)用領(lǐng)域的需求情況?

答：公司當(dāng)前產(chǎn)品從應(yīng)用領(lǐng)域主要包括PA、安防、IoT、運(yùn)算類、車電等。

問：在手訂單量如何?

答：客戶正常會提前會下訂單,客戶的訂單會隨著市場變化以及不同產(chǎn)品的需求變化而更新。

問：PA毛利率和綜合毛利率相比?

答：要看具體產(chǎn)品,毛利率主要與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)、工序復(fù)雜性及原材料的占比、自動化水平能力、管理能力等綜合因素相關(guān)。

問：公司有沒有布局chiplet方向?

答：公司持續(xù)關(guān)注以Chiplet技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展及相關(guān)應(yīng)用并進(jìn)行了相應(yīng)布局。公司積極推動自身在Bumping、RDL、"扇入型封裝"(Fan-in)、"扇出型封裝"(Fan-out)等晶圓級封裝技術(shù)的發(fā)展以及2.5D、3D等領(lǐng)域的布局,持續(xù)提升自身技術(shù)水平。

問：二期產(chǎn)能與一期比較?

答：產(chǎn)能情況一方面取決于市場需求的變化,同時(shí)跟產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域存在一定關(guān)系。公司綜合考慮產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品的制造工藝等對不同的生產(chǎn)基地進(jìn)行分工,以最大化提升生產(chǎn)效率。目前一期主要負(fù)責(zé)公司現(xiàn)有SiP、QFN等產(chǎn)品線的制造加工與服務(wù);二期主要負(fù)責(zé)Bumping、FC類產(chǎn)品、晶圓級封裝產(chǎn)品等先進(jìn)制程產(chǎn)品線的制造加工與服務(wù)。

問：公司今年的折舊情況?二期哪個(gè)季度折舊金額最高?

答：二期廠房今年二季度剛剛交付,裝修沒有驗(yàn)收完成,所以上半年還沒有出現(xiàn)一個(gè)整體大規(guī)模的轉(zhuǎn)固,對半年報(bào)的折舊影響不大。下半年隨著設(shè)備和裝修逐步驗(yàn)收進(jìn)行轉(zhuǎn)固,整體的折舊會處于一個(gè)增長的狀態(tài)。

問：交付期限縮短了嗎?縮短了多少?

答：公司具備了"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力,綜合考慮產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品的制造工藝等對不同的生產(chǎn)基地進(jìn)行分工,以最大化提升生產(chǎn)效率,可以有效縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時(shí)間及更好的品質(zhì)控制。

問：除了bumping,還有什么計(jì)劃?

答：一方面,公司積極發(fā)展算力、通信、車規(guī)等領(lǐng)域,拓展公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。另一方面,持續(xù)完善公司自身產(chǎn)品線布局,積極推進(jìn)Bumping、晶圓級封裝等產(chǎn)線的實(shí)施,努力打造成為最具競爭力的一站式Turnkey封測基地。

問：公司的競爭優(yōu)勢體現(xiàn)在什么方面?

答：公司作為專注于中高端封測產(chǎn)品的新興封測供應(yīng)商,憑借穩(wěn)定的封測良率、靈活的封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)性、不斷提升的量產(chǎn)能力和交付及時(shí)性,公司獲得了下游客戶的廣泛認(rèn)可,并同眾多國內(nèi)外知名設(shè)計(jì)公司建立了良好的合作關(guān)系。通過持續(xù)推進(jìn)Bumping等產(chǎn)線建設(shè),公司旨在為客戶提供一站式封測服務(wù),對客戶產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性、成本、交期等多個(gè)方面為客戶提供更好的服務(wù),從而持續(xù)提升公司的核心競爭力;

調(diào)研參與機(jī)構(gòu)詳情如下：