甬矽電子獲2家機構調研：現階段公司Bumping項目已完成通線,實現了初步的量產,整個產能處于爬坡階段,而且公司已儲備了部分成熟的客戶（附調研問答）

甬矽電子9月8日發布投資者關系活動記錄表，公司于2023年9月8日接受2家機構調研，機構類型為基金公司、證券公司。 投資者關系活動主要內容介紹：

(相關資料圖)

問：bumping產能的進展?

答：現階段公司Bumping項目已完成通線,實現了初步的量產,整個產能處于爬坡階段,而且公司已儲備了部分成熟的客戶。

問：二季度毛利率同比降低,價格和新建產線的影響多大?三季度的情況會如何?

答：2023年第二季度的毛利率同比降低,環比有所回升。公司的毛利率取決于兩個方面,一方面是訂單的價格,這個最終取決于市場恢復的一個程度。另一方面,對于公司二期新增的投資,雖然公司的稼動率屬于比較飽滿狀態,但產能存在一個爬坡的過程,同時為新增投資提前儲備了生產端的人員以及水電能源等成本,對于公司的毛利率有一定的影響。下半年即使價格沒有回升,隨著公司營收規模的擴大,會攤掉更多的成本,對毛利率也有一定的正向提升作用。

問：季度環比增長良好,未來預期如何?

答：公司今年的整體目標是保持增長。

問：稼動率的變化情況?

答：公司從今年一季度末稼動率開始提升,整個二季度處于一個相對比較飽滿的狀態。

問：拆分公司產品結構?各應用領域的需求情況?

答：公司當前產品從應用領域主要包括PA、安防、IoT、運算類、車電等。

問：在手訂單量如何?

答：客戶正常會提前會下訂單,客戶的訂單會隨著市場變化以及不同產品的需求變化而更新。

問：PA毛利率和綜合毛利率相比?

答：要看具體產品,毛利率主要與產品結構、客戶結構、工序復雜性及原材料的占比、自動化水平能力、管理能力等綜合因素相關。

問：公司有沒有布局chiplet方向?

答：公司持續關注以Chiplet技術為代表的先進封裝領域的技術發展及相關應用并進行了相應布局。公司積極推動自身在Bumping、RDL、"扇入型封裝"(Fan-in)、"扇出型封裝"(Fan-out)等晶圓級封裝技術的發展以及2.5D、3D等領域的布局,持續提升自身技術水平。

問：二期產能與一期比較?

答：產能情況一方面取決于市場需求的變化,同時跟產品結構和應用領域存在一定關系。公司綜合考慮產品結構、產品的制造工藝等對不同的生產基地進行分工,以最大化提升生產效率。目前一期主要負責公司現有SiP、QFN等產品線的制造加工與服務;二期主要負責Bumping、FC類產品、晶圓級封裝產品等先進制程產品線的制造加工與服務。

問：公司今年的折舊情況?二期哪個季度折舊金額最高?

答：二期廠房今年二季度剛剛交付,裝修沒有驗收完成,所以上半年還沒有出現一個整體大規模的轉固,對半年報的折舊影響不大。下半年隨著設備和裝修逐步驗收進行轉固,整體的折舊會處于一個增長的狀態。

問：交付期限縮短了嗎?縮短了多少?

答：公司具備了"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力,綜合考慮產品結構、產品的制造工藝等對不同的生產基地進行分工,以最大化提升生產效率,可以有效縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時間及更好的品質控制。

問：除了bumping,還有什么計劃?

答：一方面,公司積極發展算力、通信、車規等領域,拓展公司產品應用領域。另一方面,持續完善公司自身產品線布局,積極推進Bumping、晶圓級封裝等產線的實施,努力打造成為最具競爭力的一站式Turnkey封測基地。

問：公司的競爭優勢體現在什么方面?

答：公司作為專注于中高端封測產品的新興封測供應商,憑借穩定的封測良率、靈活的封裝設計實現性、不斷提升的量產能力和交付及時性,公司獲得了下游客戶的廣泛認可,并同眾多國內外知名設計公司建立了良好的合作關系。通過持續推進Bumping等產線建設,公司旨在為客戶提供一站式封測服務,對客戶產品的品質穩定性、成本、交期等多個方面為客戶提供更好的服務,從而持續提升公司的核心競爭力;

調研參與機構詳情如下：